消息，北京时间12月12日晚，Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中，Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构的面纱。姗姗来迟的消费级CPU路线图近一段时间以来，业界一直非常期待看到Intel未来的架构路线图，但自Skylake以来却一直处于犹抱琵琶半遮面的状态。最近几个月Intel简单公布了一部分数据中心产品路线图，包括CascadeLake，CooperLake和IceLake以及未来几代，但消费级产品却依旧难产。
在本次架构日活动上，Intel终于带来了消费级的PC处理器架构路线图和Atom架构路线图。窥探SunnyCove架构每次听到全新处理器架构的消息时，大家最期待的都是对于新架构的详细分析，以及相对前代的变化情况。
自Skylake于2015年首次推出以来，到目前为止Intel已经推出了KabyLake、CoffeeLake和CoffeeLake三代小改款，由于每代提升都不大，被玩家戏称为“挤牙膏”。虽然这次Intel展示了全新的SunnyCove架构，但遗憾的是其信息还不够全面，主要集中在架构设计的后端部分。Gen11核心显卡2015年，Intel推出了采用Gen9核心显卡的Skylake处理器，不过随后KabyLake和CoffeeLake的核心显卡都只是Gen9.5而非Gen10。实际上，Intel10nmCannonLake处理器本该对应Gen10，但Intel从未发布过带核心显卡的PC端CannonLake处理器。
改变芯片制造方式的Foveros3D封装关注过半导体芯片设计的人都应该清楚，目前生产的大多数CPU和SoC都是基于单片芯片的模具，即在封装和进入系统之前，单片硅片内就已经具备了所需的一切。此外，还有一些带有共享连接的多芯片封装，以及将不同芯片通过高速互连连接在一起的载板或嵌入式桥产品。在现代芯片设计中，最大的挑战之一是尽量减少芯片面积，这样可以降低成本和功耗，并且可以使其更容易在系统中实施。不过，当涉及到提升性能时，大型单芯片或多芯片封装的缺点之一是与内存距离太远，因此Intel准备将3D堆叠引入大众市场。
一些周边消息在本次架构日活动中，最“没激情”的部分应该是有关数据中心产品的讨论。Intel之前已经公布了企业市场接下来的两款产品是CascadeLake和CooperLake，均以14nm为基础，专注于增强安全性以及帮助加速的AI指令，随后还会有10nm的IceLakeScalable，但也仅此而已。不过在活动中Intel还是证实了IceLake将基于SunnyCove架构打造构建，并展示了IceLakeXeon10nm处理器的封装，算是一点安慰性的新消息吧。操作系统：ClearLinux操作系统可根据个人开发需求进行定制，针对Intel平台以及深度学习等特定用例进行了调优；编排：Kubernetes可基于对Intel平台的感知，管理和编排面向多节点集群的容器化应用；容器：Docker容器和Kata容器利用Intel虚拟化技术来帮助保护容器；函数库：Intel深度神经网络数学核心函数库（MKLDNN）是Intel高度优化、面向数学函数性能的数学库；运行时：Python针对Intel架构进行了高度调优和优化，提供应用和服务执行运行时支持；框架：TensorFlow是一个领先的深度学习和机器学习框架；部署：KubeFlow是一个开源、行业驱动型部署工具，在Intel架构上提供快速体验，易于安装和使用。
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